Solution シリコンウエハー(半導体基板)検査ソリューション

対象分野 液晶・半導体・有機EL等の基板検査
このソリューションが
解決する課題
  • 外観検査の精度を向上させたい
  • 検査のスピードを高めたい
  • 人の目、既存設備で検出できない瑕疵・不良の検出
  • 検査で見つかった欠陥を分類したい

オートフォーカスユニットにより、検査精度とスピードを両立

ラインカメラとオートフォーカスユニットの組み合わせにより、高精度・高速な基板検査を実現するソリューションです。
まず、ラインカメラで基板全体を撮影し、2μの分解能で大まかに欠陥を検出。この欠陥座標をもとに、オートフォーカスユニットで0.2μの高精度による詳細な検査を実行することで、検査精度を高めつつ効率アップが図れます。
さらに欠陥情報をディープラーニングによって自動的に分類することにより、省人化を後押しします。

システム構成例

技術特徴

半導体ウエハ検査ソリューション

  • 0.2μの高精度な欠陥検出を、高速度で実現
  • ディープラーニングによる欠陥分類までを全自動で行い、人員を削減
  • 高精度な検査を実現する、振動対策を施したメカ設計

ラインカメラで基板全体を撮影し、2μの分解能で大まかに欠陥を検出。

欠陥座標をもとに、オートフォーカスユニットで0.2μの高精度による詳細な検査を実行。

欠陥情報をディープラーニングによって自動的に分類。

欠陥検査メイン画面では、全体画像と詳細画像を照らし合わせながら、検出された欠陥のサイズや形状を確認することができます。

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